特点

·公司内部设计及采购
·可采用TIG焊接进行厚板焊接
·制造结束后可进行氦泄漏试验

材质

·一般结构用钢材(SS材)、焊接用钢材(SM材)
·不锈钢材(SUS304、SUS316)
·铝(A5000系列、A6000系列等)
·钛(1类、2类)

表面处理及检查

钎焊

·银钎焊
·真空钎焊

气密性检查

·泄漏检查
·X射线探伤检查
·渗透探伤检查

表面处理和精加工

·打磨处理
·磨光
·电解抛光、复合电解抛光
·GBB处理

热处理

·真空热处理
·采用烘烤的脱气处理及除气测量

制作业绩

·最小板厚：1mm
·最大板厚：40mm(制作了一部分100mm左右的试制品)
·大量半导体、FPD等真空工艺用腔体